公司技术团队有超高真〖空MBE设备、高真空磁控溅射】设备及ALD设备的经验,对于真◤空的获得及真空度测量的技术具有不同ㄨ的解决方案。
加热器、pedestal或者susceptor表面→温度的控制及调整技术,可以在高温下(850C)将susceptor温度◥控制到+/-1℃。团队对于温控器的选择←、温控算法的深度开发具有多年经验。
技术团队从事多年PVD, PECVD,MOCVD及ALD设备的设计及研发,对于气体的流畅、热场,薄膜沉积厚度、材料电阻、介电常数或者应力的控制,具有丰富的经验
真空高压脱泡是根据Henry定律,结合材料的★黏度与温度的关系,通过高压和真空结合的方法,将材料中的大小气泡消除,从而保证了芯片的寿命及可靠性
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